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驱动IC封测不淡业绩

2019-08-15 19:27:30来源:励志吧0次阅读

  面板市场需求稳健,支撑后段封测厂南茂、颀邦、京元电和晶圆探针卡供应商旺矽第1季业绩表现,预估第2季相关业绩可逐月加温。

  中国大陆平价智慧型市场需求稳健,去年下半年厂商开始库存调整,加上萤幕显示规格持续转型,萤幕解析度持续从WVGA或QHD以下,转成HD 720以上,今年第1季中小型尺寸面板驱动IC拉货力道持续稳健。

  在大尺寸面板部分,市场看好今年4K2K大电视市场需求可望倍增,售价可望下跌,预估今年4K2K2大电视占全球电视整体出货渗透率,可到1成。

  今年4K2K大电视出货量增,将带动大尺寸面板驱动IC颗数及驱动IC所需卷带式薄膜覆晶(COF)封装材料需求,预估4K2K大电视驱动IC颗数和COF封装材料需求,较FHD大电视增加 倍。

  整体观察,中国大陆平价智慧型和4K2K大电视第1季市场需求稳健,不仅支撑包括联咏、旭曜、奕力及矽创等面板驱动IC厂商第1季业绩不淡,也间接支撑驱动IC封测厂南茂、颀邦、京元电和晶圆探针卡供应商旺矽第1季出货表现。

  从驱动IC业绩占比来看,法人表示,驱动IC封测加上凸块晶圆(Bumping)业绩占南茂整体业绩比重约45%。颀邦业绩以驱动IC封测为主。旺矽LCD驱动IC探针卡占整体探针卡业绩比重约6成多。

  展望 月,法人预估,南茂 月业绩可较1月略佳。颀邦 月业绩估可接近1月表现。旺矽 月业绩可优于1月和2月,来到第1季单月高点。

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